디스플레이 패널 내부의 이물·크랙은 패널을 분해하지 않고는 확인하기 어려워 불량 유출 위험이 있었습니다.
비파괴 3차원 측정 방식으로 패널을 분해하지 않고도 내부 이물과 크랙을 검출하도록 검사 공정을 구성했습니다.
패널 손상 없이 내부 결함을 조기에 잡아내면서 불량 유출 위험을 줄였습니다.
