반도체 웨이퍼의 층간 결함은 미세한 수준이라 기존 장비의 Z축 정밀도로는 잡아내기 어려웠습니다.
Z축 정밀도 0.5μm 이내의 3차원측정기로 웨이퍼를 층별로 스캔해 미세 결함까지 검출하도록 구성했습니다.
기존에 놓치던 미세 층간 결함까지 잡아낼 수 있게 되어 웨이퍼 검사 신뢰도가 높아졌습니다.
